电子设备在运转过程中必需求散热，因此在规划PCB电路原理图时，热规划是必需求认真考虑的问题；一旦规划不当，会对电子设备的可靠性产生不利影响。那么，PCB电路板热规划应遵从哪些规矩？

1、从有利于散热的视点动身，PCB电路板应该是直立装置，板间距离不该小于2cm。

2、关于选用自在对流空气冷却的设备，应该将集成电路按纵长办法摆放；关于选用强制空气冷却的设备，应该将集成电路按横长办法摆放。

3、 同一块PCB电路板上的器件尽可能按其发热量大小及散热程度分区摆放：发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管等)放在冷却气流的Z上流；发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管等)放在冷却气流Z下贱。多层线路板

4、 在水平方向上，大功率器件尽量挨近PCB电路板边沿安排，以便缩短传热途径；在垂直方向上，大功率器件尽量挨近PCB电路板上方安排，以便削减该器件工刁难其它器件温度的影响。

5、对温度比较活络的器件应该安排在温度很低的区域(如设备底部)，多个器件应该在水平面上交错布局。

6、在规划时要研究空气活动途径，合理配备器件或印制电路板；要防止在某个区域留有较大的空域。

7、许多实践标明，选用合理的器件摆放办法，可以有效地降低印制电路的温度。